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因為環(huán)境的影響,其他方面也以為塵埃沒有及時整理,機器內(nèi)部的大量塵?;蛴椭瑫C器自身產(chǎn)生嚴(yán)峻的影響。這些優(yōu)點和缺點之間的聯(lián)系受到影響。機器的使用期限。假如沒有正確定位保護(hù)和處理,則很簡單影響貼片機的正常作業(yè)。假如嚴(yán)峻,將導(dǎo)致機器某些部件過度緊張或嚴(yán)峻事故。為了防止這種情況再次發(fā)作,有必要結(jié)合科學(xué)的保護(hù)方法進(jìn)行維修。華技達(dá)來給您說一說多功能貼片機的保養(yǎng)與清理小技巧: 一、對貼片機活動部分,進(jìn)行清潔,并光滑。機器長期的運轉(zhuǎn),因為環(huán)境使用不當(dāng),會有很多塵埃粘在活動部分(比如:絲桿、導(dǎo)軌、滑塊,傳···
閱讀詳情→三星貼片機在貼片機行業(yè)的作用和特點與其他平臺相比具有的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢是保證其在競爭激烈的市場中長期存在和發(fā)展發(fā)重要條件。三星貼片機根據(jù)速度的不同可以分為中速,低速,高速貼片機,每一個貼片機都有自身的優(yōu)勢,適合不同環(huán)境下的使用。SMT貼片機在使用過程中,操作方法及操作注意事項都尤為重要?! ∫驊?yīng)電子產(chǎn)品類型變化差異(零件數(shù)量、零件大小尺寸、主動被動零件之分布比例、PCB 尺寸大?。N片機已由過去固定貼裝頭之高速機、泛用機的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點膠頭、插件頭、高速頭、···
閱讀詳情→購買貼片機的注意事項有哪些?其實購買貼片機重要的是看貼片機的精度,查看貼片機精度方便的驗證方法,便是用手摸一下,機器在運動中的轟動起伏。只需運行時轟動過大就證明什么精度都滿意不要求的。一起這也和設(shè)備本身的自重有關(guān)系,設(shè)備在高速運行時自身沒有個一兩噸重,那是會轟動得很歷害的?! ≠N片機都說自能夠貼IC,這一點也是很容易驗證的,只需看一下貼片機是否帶有視覺定位功用的就知道了,因為貼片機沒有視覺定位功用是不可能貼IC BGA的。做LED產(chǎn)品的企業(yè)不要迷戀幾萬元的小型LED貼片機:進(jìn)口貼片機賣60多···
閱讀詳情→SMT貼裝機的貼裝頭實際上是一個機器人,但它仍然非常智能。智能機器人可以根據(jù)需要拾取組件并將它們放置在預(yù)設(shè)的墊子上。 SMT貼裝機的貼裝頭具有以下基本功能。 固定的貼裝頭(通常在貼裝機中使用) 機械手吸嘴的真空系統(tǒng):吸膜時必須達(dá)到一定真空度,以便可以在拾取組件時判斷是否一切正常。當(dāng)組件站立在側(cè)面或“卡住”時,將響起警報。 噴嘴的軟著陸:噴嘴將根據(jù)組件在放置期間接觸PCB的瞬間做出反應(yīng)。在壓力傳感器的基本功能下實現(xiàn)軟著陸。也稱為Z軸的軟著陸。噴嘴材料和結(jié)構(gòu):陶瓷材料,···
閱讀詳情→許多使用貼片機的朋友都知道貼片機的壓力是非常重要的部分。在使用貼片機的過程中,不僅需要電壓,而且還需要壓力才能幫助使用它。有時我們會發(fā)現(xiàn)貼片機的壓力。如果由于氣壓不足而產(chǎn)生警報,該怎么辦?氣壓不足?現(xiàn)在,華為水果膠帶貼片機制造商的編輯將仔細(xì)解釋貼片機氣壓不足的后果和解決方案。 當(dāng)我們的機器運行時,由于氣壓受到機器的限制,因此當(dāng)氣壓低于或高于目標(biāo)值時,貼裝機會發(fā)出警報,并且貼裝機的相關(guān)部件也會由于以下原因而發(fā)生故障:原因如下:原因如下:原因如下:···
閱讀詳情→目前有數(shù)十個貼片機制造商和數(shù)百個貼片機,但是無論是全自動貼片機還是手動貼片機,無論是高速貼片機還是手動貼片機。 。低速和中速貼片機的總體結(jié)構(gòu)相似。SMT貼片機的結(jié)構(gòu)可分為:框架,PCB傳送機構(gòu)和支撐臺,XY和Z /θ伺服定位系統(tǒng),光學(xué)識別系統(tǒng),貼片頭,進(jìn)料器,傳感器和計算機操作軟件。1.機架框架是機器的基礎(chǔ)。所有的傳輸,定位和輸送機構(gòu)都牢固地固定在其上,并且各種供料器也都放置在其上。因此,框架應(yīng)具有足夠的機械強度和剛度。目前,貼片機具有各種形式的機架,大致可分為兩類:整體鑄造型和鋼板焊接型。2.···
閱讀詳情→貼片機的要求是貼片精度高,貼片速度快,貼片穩(wěn)定。那么,貼片機的貼裝精度和貼片機的貼裝速度主要指什么呢?1.貼片機的精度描述貼片機精度有兩個定義:貼片精度和可重復(fù)性。定位精度在某些行業(yè)中稱為精度。從一開始的意圖出發(fā),貼片機精度是指貼片機X和Y軸導(dǎo)航運動的機械精度以及Z軸旋轉(zhuǎn)精度。它可以通過定位精度(精度),可重復(fù)性和分辨率(分辨率)來表征。1.定位精度定位精度是指要放置的組件的實際位置與放置在放置文件中的組件的位置之間的偏差。例如,如果放置機的放置組件的坐標(biāo)值為(0,0),則固定的wei位置精度是···
閱讀詳情→選擇高質(zhì)量回流焊接設(shè)備的秘訣如下:一,看外觀和體積?;亓骱附邮峭ㄟ^高溫作用進(jìn)行的表面焊接。 PCB在回流焊接中停留的時間越長,焊接效果越好。因此,回流焊機的體積越大,加熱面積就越長。其次,看看內(nèi)膽。經(jīng)過多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷創(chuàng)新,家用回流焊已經(jīng)具有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ),但是必須提高成品質(zhì)量(例如爐襯)的成本!以前的爐襯沒有風(fēng)扇,加熱管的散熱功能直接用于加熱PCB,這稱為紅外加熱。第三,看發(fā)燒部分。只需提起蓋子并打開火爐。您可以看到加熱元件。通常,加熱管用于產(chǎn)生熱量,而緊湊且經(jīng)濟(jì)的回流焊接受到外部尺寸···
閱讀詳情→SMT芯片加工回流焊溫度控制要求 一.開啟回流焊接后,必須保持每個溫度區(qū)域的溫度穩(wěn)定并且鏈速穩(wěn)定,然后才能測試熔爐和溫度曲線。從冷啟動到穩(wěn)定溫度通常需要20到30分鐘。 二. smt生產(chǎn)線的技術(shù)人員必須記錄每種產(chǎn)品或每天的爐溫設(shè)置和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線測量和受控文本測試,以監(jiān)控回流焊的正常運行。 IPQC進(jìn)行檢查和監(jiān)督。 三.設(shè)置無鉛焊膏溫度曲線的要求: 1溫度曲線的設(shè)置主要基于:A.焊膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛熔爐溫度設(shè)定···
閱讀詳情→SMT回流焊過程中的質(zhì)量影響因素 回流焊時容易出現(xiàn)缺陷 如果違反了設(shè)計要求,則在回流焊接過程中會出現(xiàn)焊接缺陷,并且PCB焊盤設(shè)計問題很難甚至無法在生產(chǎn)過程中解決。以矩形芯片組裝為例: (1)當(dāng)焊盤G之間的間隙太大或太小時,在回流焊接期間部件的焊料端不能與焊盤重疊和重疊,這將導(dǎo)致懸浮和移位。 (2)如果墊圈的尺寸不對稱,或者兩個組件的末端設(shè)計在同一墊圈上,則表面張力是不對稱的,并且會發(fā)生懸掛和移位。 (3)在焊盤上設(shè)計了一個通孔,焊料會從該通孔中流出,從而導(dǎo)致焊膏不足。 掌握PCB焊盤設(shè)計的關(guān)鍵要···
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