SMT回流焊過程中的質(zhì)量影響因素

回流焊時(shí)容易出現(xiàn)缺陷

如果違反了設(shè)計(jì)要求，則在回流焊接過程中會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，并且PCB焊盤設(shè)計(jì)問題很難甚至無法在生產(chǎn)過程中解決。以矩形芯片組裝為例：

（1）當(dāng)焊盤G之間的間隙太大或太小時(shí)，在回流焊接期間部件的焊料端不能與焊盤重疊和重疊，這將導(dǎo)致懸浮和移位。

（2）如果墊圈的尺寸不對(duì)稱，或者兩個(gè)組件的末端設(shè)計(jì)在同一墊圈上，則表面張力是不對(duì)稱的，并且會(huì)發(fā)生懸掛和移位。

（3）在焊盤上設(shè)計(jì)了一個(gè)通孔，焊料會(huì)從該通孔中流出，從而導(dǎo)致焊膏不足。

掌握PCB焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素

根據(jù)對(duì)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，在PCB焊盤設(shè)計(jì)中要掌握以下幾個(gè)關(guān)鍵要素:

（1）對(duì)稱性-兩端的焊盤必須進(jìn)行對(duì)稱，以確保通過熔融焊料的表面具有張力可以平衡。

（2）焊盤間距確保元件或引線端子與焊盤Hardang的重疊尺寸。焊盤之間的間距太大或太小都會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷。

（3）焊盤的剩余尺寸-重疊后的元件端部或引線和焊盤的剩余尺寸必須確保焊點(diǎn)可以形成彎月面。

（4）焊盤的寬度應(yīng)與組件或引腳末端的寬度基本相同。