遠紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運轉(zhuǎn)波動的特點。但是由于印刷電路板和各種元器件由于資料和顏色的不同，輻射吸熱率差異很大，電路上各種元器件和不同部件的溫度是不平均的，也就是部分溫差。比方集成電路的黑色塑封，由于輻射吸收率高，會過熱，而銀白色引線上的溫度會低，招致假焊。此外，印刷電路板上熱輻射被阻撓的局部，如大（高）部件或小部件暗影局部的焊針，會因加熱缺乏而招致焊接不良。

1.2全熱空氣回流焊

全熱風回流焊是一種焊接消耗技術(shù)研究方法，我們可以同時通過停止分析和對流散熱噴嘴或耐熱風扇來強制空氣循環(huán)，從而完成對焊接件的加熱。這種企業(yè)設(shè)備在90年代開端逐步衰亡。由于需求我們可以采用一種基于此種加熱處置生活方式，印制板和元器件的溫度曾經(jīng)接近給定的加熱溫區(qū)的氣體環(huán)境不同溫度，克制了紅外再流焊的溫差和遮蓋效應，故目前關(guān)于我國企業(yè)應用研討范圍較廣。在全熱空氣回流焊設(shè)備中，循環(huán)利用氣體的對流發(fā)展速度重要。為確保信息系統(tǒng)停止循環(huán)可以運用氣體直接作用于印制板的任一區(qū)域，氣流組織先生必需同時也是具有足夠快的速度。

1.3紅外熱風回流焊

這種型式的回流爐是基于熱風加熱爐，使爐溫愈加平均，是目前比擬理想的加熱方式。該設(shè)備利用了紅外線熔透性強、熱效率高、節(jié)能的特點，無效地克制了紅外回流焊的溫差和屏蔽效應，補償了熱空氣回流焊對氣流速度過快的要求，因而這種紅外熱回流焊是目前使用普遍的焊接辦法。

2 溫度曲線的樹立 　　

溫度曲線是指外形記憶合金上某個點的溫度曲線，當外形記憶合金經(jīng)過回流焊接爐時會隨著工夫而變化。溫度曲線為剖析元件在整個回流焊進程中的溫度變化提供了一種直觀的辦法。這關(guān)于企業(yè)獲得可焊性、防止因過熱而損壞部件以及可以確保焊接任務質(zhì)量管理有用。